EXPO LATINPACK CHILE – 7 y 8 JUNIO 2018

Inscripciones Cerradas

Muestra internacional del packaging y su cadena de valor, que reúne a más de 100 empresas expositoras, las cuales representan a más de 150 marcas.

Organizada por el Centro de Envases y Embalajes de Chile (CENEM) y Arma Productora, Expo LatinPack Chile 2018 busca contribuir entregando una completa visión de la situación del mercado, avances tecnológicos y los lineamientos de la industria. Además, muestra lo último en tecnología y sustentabilidad.

Asimismo, los visitantes asistirán a charlas magistrales en innovación y sustentabilidad, charlas técnicas y establecieron relaciones comerciales con diferentes representantes de la industria.

Diseño UDD expondrá los trabajos de alumnos realizados en el ramo de Envases y Embalajes y de Taller, donde se les encargó la creación de diferentes packagings.

Dirigido a

Alumnos, diseñadores, docentes, profesionales ligados al mundo de la innovación en packaging, empresarios, emprendedores, publicistas, entre otros.

  • Expo LatinPack Chile 2018

    7 y 8 junio | 09:00 a 19:30 hrs.

La Universidad del Desarrollo se reserva el derecho a dictar o no el programa si no existe el mínimo de participantes requerido.

Antecedentes Generales

Contacto
Rosario Romero

225785750
Fecha
2018-06-07
Lugar
Espacio Riesco (Av. El Salto 5000, Huechuraba)
Horario
De 9.00 a 19.30 hrs.-
Duración
10